硅單質作為重要的光電材料、半導體材料，其戰略資源的地位日漸明顯，全球需求量不斷增大。在光電、半導體產業中，需要將單質硅體切割成符合要求的硅片，目前多晶硅主要采用多線切割技術，在切割過程中約50%的硅料混進由聚乙二醇（PEG）切削液和碳化硅粉（SiC）磨料組成的切削液中，使得切削液中微粉的組成、粒徑、硬度均不滿足標準，造成切削液性能下降，不能重復利用，因此在切割過程中需要不斷地排出舊切削液，并不斷地補充新切削液，這樣就產生了大量的切削廢液。

陶瓷膜工藝可直接處理多晶硅生產工藝中產生的含硅粉切削廢液，該工藝可收集硅粉，回用聚乙二醇，工藝流程短，過程構成和操作簡單，投資回報周期短，已成為硅切片行業的標配工藝。